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光刻烤膠機(晶圓烤膠機)產品優勢以及特點:
1.可選帶有保溫蓋,整個加熱區形成一個保溫腔,大大提高溫度均勻度,也起到防塵作用;
2.機器可選擇帶有負壓功能,表面帶有若干吸附孔,可使被加熱材料與加熱板表面緊密貼合,起到受熱均勻效果;
3.免受磁干擾和危害:使其成為硅晶片晶圓研發,醫療和實驗室使用的好選擇
4.增強紅外線加熱技術,
5.具有真空負壓功能,表面設有若干吸附孔,可使被加熱材料與表面緊密貼合,從而達到受熱均勻效果;
6.帶有加熱保溫蓋,溫度可設置,整個加熱區形成一個保溫腔,大大提高溫度均勻度,也起到防塵作用;
7.自動進氣功能、過溫保護功能、超溫報警功能,計時功能,已獲得CE認證證書、實驗更安全、方便??!
光刻烤膠機(晶圓烤膠機)技術參數:
加熱輸出功率 | 2000W |
板面溫控 | 室溫~350℃ |
溫控模式 | LED數顯溫度自由設定 |
溫度測試 | 內置溫控與外置溫控可切換 |
溫度控制精度 | ±0.1 |
加熱區 | 350×350mm(尺寸可定制) |
功能選項 | 真空吸附功能:無極調節真空度,使樣品受熱更均勻; |
頂針功能 | 直徑3mm,高度30mm任意設定高度,方便取片,樣品無接觸,避免污染; |
限位功能 | 適合不同大小尺寸晶圓,防止樣品偏移,起到固定作用; |
程序分段控制系統 | 時間設定,功率輸出比設定,升溫曲線,通信等 |
產品外形尺寸 | 420×460×250mm |
板面材質 | 納米陶瓷噴砂加熱面板 |
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